IT-Новости

На сегодняшний день достоверно известно, что оформлено сотрудничество тайваньских корпораций United Microelectronics (второй в мире производитель микросхем по контракту), Powertech Technology (сборка микросхем) и японской Elpida Memory (разработчик DRAM-памяти) с целью совместного производства трёхмерных чипов.

В данном случае стоит понимать намерение интеграции логики трёхмерных интегральных схем в динамическую память. Напомним, что в 2009 году компания Elpida впервые разработала 8-гигабайтную DRAM на основе технологии TSV за счет значительного увеличения количества линий ввода/вывода. Такая методика позволяет повысить скорость передачи данных и уменьшить энергопотребление, а также инициировать развитие принципиально новых видов высокоэффективных устройств. Но им самим не хватает ресурсов для реализации таких задач, поэтому и была приглашена к сотрудничеству корпорация United Microelectronics (UMC).

В свою очередь данный производитель берет на себя обязательства по изготовлению 28-нанометровой технологии уже к концу текущего года. Также отметим, что ставка на TSV-интеграцию требует менее дорогостоящих технологий сборки и такого производственного процесса, который способен обеспечить большие объёмы продукции. Именно с этой целью задействованы ресурсы компании Powertech Technology (PTI).